東莞市偉德國際塑膠有限公司

由於優異的聚合物性質 ，包括的化學性 ，耐濕性和耐劃傷性 ，彈性和高介電強度 ，LCP薄膜和複合材料製品還廣泛用於柔性電路板 ，3D可印刷電子器件和緊密包裝應用中 。LCP薄膜越來越多地被用來替代聚酰薄膜包裝應用 ，由於前者的特殊的機械和化學特性 。由於其較低的粘度 ，這些薄膜也比其他材料如EVOH薄膜更受歡迎 。薄膜主要用於離子濃度低於5 ppm的電子應用 。它們的介電性質和良好的導電性能已導致LCP取代其他聚合物化合物 。

LCP材料突出的高頻介電性、尺寸穩定性 、耐熱性 ，是非常理想的5G高頻高速電路板基材 。除了手機天線FPC外 ，LCP基材的電路板還可應用於應用在5G關聯通訊 、筆記本電腦 、智能穿戴 、汽車毫米波雷達 、遠程 、高清無線視頻實時傳播等領域 。

在5G手機FPC天線材料供應鏈中 ，終端設備天線中高頻MPI材料是Pre-5G的過渡技術 ，無法完全替代LCP ，LCP軟板將是5G毫米波高頻材料的未來趨勢 。

東莞市偉德國際塑膠有限公司供應LCP薄膜 ，現貨庫存 ，免費送樣及相關谘詢 ，厚度從4µm到40µm特殊厚度的都可以生產 ，常規厚度25µm;38µm;50µm;75µm;100µm都有現貨庫存低介電 ，耐高溫 ，阻隔性好 ，可應用於5G ，新能源電池 ，光伏 ，喇叭膜片 ，有需求的行業應用可以來電探討 ，我們可以免費送樣或商討新的合作模式

LCP的優勢在與其很低的吸濕性和優異的尺寸穩定性 ，在極潮濕的環境下依然能保持很好的尺寸穩定性和剝離強度 ，且LCP的界質損耗比較小 ，幾乎和PTFE在同一水平 ，適用於高頻線路 。